深圳国际半导体及显示技术展览会（SEMI-e）多年来深耕半导体展会领域，已发展成为半导体行业极具影响力的专业展会平台之一。SEMI-e 2025 第七届深圳国际半导体展由多家行业协会联合主办，将延续覆盖60,000m²展出面积，携手900余家展商，开启精彩纷呈的50+主题活动，预计迎来超7万人次行业人士参观。

SEMI-e携手上海华力、华天科技、通富微电、盛美半导体、天科合达、中国电科第四十五研究所、中环领先、比亚迪半导体、华进半导体、南砂晶圆、北方华创、上海微电子装备、长川科技、先导、基恩士、赛美特、方正微、泰科天润、贝岭股份、时创意、爱仕特、日联科技、芯碁微装、华林嘉业、顺络电子、中科赛飞、智程半导体、苏州猎奇、迈为科技、同光股份、天域、联得半导体、宇晶机器、锡产微芯、芯享、智赢智能、迈德威视、环球、优界、凯迪微、芯谱、镭明、川崎机器人、新莱应材、微组半导体、宇晶科技、恩腾半导体、雷博微、硕成集团、徕卡、德康威尔、宇环、神武、奥特维、博来纳润等企业凝“芯”聚力谋发展，全力以赴打造一场高品质的行业盛会。SEMI-e致力于为参展商们提供一个高水准、高品位、高质量的展示交流舞台！

设计、芯片、晶圆制造与封装展区: 集成电路设计及芯片、晶圆制造、SiP先进封装、功率器件封测、MEMS封测、硅晶圆及IC封装载板、封装基板与应用制造与封测、EDA、MCU、封装基板半导体材料与设备及零部件等；

半导体专用设备&零部件展区: 减薄机、单品炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等；

先进材料展区: 硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料等；

第三代半导体展区: 氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）、氧化锌(ZnO)、金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等；

IC载板/陶瓷基板展区: IC载板 及封装工艺（基板、铜箔等结构材料及干膜、金盐等化学品/耗材）Chiplet 封装技术、存储、MEMS及芯片应用及材料、设备。陶瓷基板与封装材料及设备等；

元器件展区: 无源器件、半导体分立器件/IGBT、5G核心元器件特种电子、元器件。电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等；

半导体显示/Mini/Micro-LED展区: OLED、AMOLED、Mini/Micro LED显示、柔性显示与材料及设备等；

机器视觉与传感器展区: 各类感知元件、执行器、智能传感器、工业传感器、传感器芯片、传感器生产与制造设备、配件等；

电源&储能技术展区: 储能电源及传感器、电池管理芯片、功率半导体器件及材料和相关设备、仪器及零部件等；

AI与算力、算法、存储、CPO共封装展区: 人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、数据存储、光电共封装模块及技术和设备等；